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椭圆形封头与碟形封头无严格区分的标准(见文献[1～3]) ,还是直接坦言近似椭圆形封头可等效代替2∶1椭圆形封头的(见文献[4～7]) ,有一条共同的依据:无论按什么成形原理和加工方法制造的成形封头,只要终的内样板检查结果在GB1 5 0—1 998标准规定的2∶1椭圆形封头允许的偏差范围内,那么该成形封头都属于2∶1椭圆形封头而无需增加壁厚,可见允许偏差在可等效代替之说中占据着何等重要的地位。
在现行各种封头中，椭圆封头以其制造加工容易，应力分布状况理想以及节省材料等优点而被广泛使用。封头拼接焊缝属A类，从椭圆封头的制造来看，一般是先拼接后压制成型。在压制过程中，内部缺陷可能会延伸，同时又可能产生新缺陷。因此，探伤实际的选择显得非常重要。有明确规定说：成型后的封头应在形状检查合格后再进行无损探伤。由于压制成型后的焊缝形状复杂，如果透明方法选择不当，容易造成漏检。通常采用定向曝光机可获得较高的检测结果，但此法工作效率低、劳动强度大。
如果用周向曝光机或γ源一次透照法，有可能使部分焊缝在透照时的K值超标。这事因为封头表面各处曲率不同，以致射线对焊缝各处透照厚度比K值也不一样。封头在压制成型时，焊缝可能会在应力作用下开裂而形成裂纹。但射线探伤对横向裂纹的检出有局限性，因此提高裂纹检出率是编制封头射线探伤工艺的重要目标。这事应选取较小的横裂检出角θ。按JB4730要求，纵缝AB级照相K≤1.03，即大横裂检出角θmax=cos-1（1/1.03）= 13.86°。椭圆封头射线探伤的核心问题是横裂检出角θ，而封头上各点对应的横裂检出角θ和对应焦距主要由射线源位置确定。
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